Reisreinigung – unerlässlich für die Entfernung unerwünschter Fremdkörper. Die Reisreinigung ist wichtig, um den ordnungsgemäßen Betrieb des Reisfeldes sicherzustellen Reismühle; Der grobe Reis durchläuft eine Reihe von Sieben und sorgt für ein Saugsystem mit geschlossenem Kreislauf, um durch positives Absaugen Staub und leichte Verunreinigungen zu entfernen.
Unerwünschte Materialien passieren einen Schlackenentferner/Schwerkraftabscheider als grobe Messgeräte (aber ähnlicher Größe). Diese Maschine arbeitet nach dem Prinzip der spezifischen Schwerkraft. Steine und andere schwerere Verunreinigungen sind schwerer und bleiben auf der Sieboberfläche, während grober Reis leichter ist und einem positiven Luftgradienten zugeführt wird, der von einer externen Quelle erzeugt wird.
Der stromlinienförmige Reisstrahl wird in ein Paar Gummiwalzen geleitet, die sich mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten in entgegengesetzte Richtungen drehen. Der horizontale Einwärtsdruck auf die Riffelwalze wird pneumatisch ausgeübt. Aufgrund der unterschiedlichen Rotation der Samen entstehen Scherkräfte auf der Oberfläche des Rumpfes (beide Seiten des Gummis sind Gummiwalzen), die die Oberfläche/den Rumpf zerstören. Die Schale mit dem geringeren spezifischen Gewicht wird dann durch ein geschlossenes Saugsystem vom braunen Reis getrennt.
Dieser Prozess führt zum Bruch von braunem Reis. Obwohl der richtige horizontale Innendruck beim Zerkleinern von Reis ein wichtiger Faktor ist, ist die Effizienz des Schälens ebenso wichtig und sollte zwischen 751 TP3T und 851 TP3T gehalten werden.
Die vom Reis getrennte Reisoberfläche ist glatter als die raue Reisoberfläche. Dieser Unterschied in der Oberflächentextur wird genutzt, um braunen Reis mit einem Reistrenner von braunem Reis zu trennen. Eine glatte, strukturierte Kornoberfläche mit großer Breite wird zusammen mit roten Partikeln präziser Größe entfernt.
Whitening Rice – Reiben mit einer rauen Oberfläche aus Sand mit einer bestimmten Maschenweite. Der grobe Korund entfernt die braune Kleieschicht. Die Radialgeschwindigkeit des Steinrads, die Rastergröße des Steins, der Spalt zwischen der Steinoberfläche und den anderen Schablonen sowie der Außendruck der Auslasskammer der Bleichmaschine bestimmen den Weißgrad. Beim pneumatischen Transport in einen separaten Raum zur Weiterverarbeitung/Lagerung wird die Kleieschicht von der Oberfläche entfernt.
Reis poliert – die Oberfläche des weißen Reises ist noch rau und wird mit einer angefeuchteten Reispoliermaschine poliert. Bei diesem Vorgang werden die Reisnudeln mit einer anderen Reisoberfläche gerieben, wobei eine geheimnisvolle Luft zwischen den beiden Flächen als Gleitmittel dient. Normalerweise wird eine modifizierte Version dieses Prozesses verwendet, um eine ultrafeine seidenartige Oberfläche auf der Reisoberfläche zu erzeugen.
Reissortierung – Der Reis wird durch ein zylindrisches Sieb, das sich mit einer bestimmten Geschwindigkeit dreht, aus dem gesamten Reis entfernt. Die zerbrochenen/kleinen Partikel, die in den Vertiefungen des rotierenden Zylinders eingebettet sind, werden durch die Zentrifugalkraft angehoben und die Schwerkraft lässt die Partikel in die Rillen fallen. Durch Anpassen der Rotationsgeschwindigkeit und des Rillenwinkels kann die durchschnittliche Länge des Korns verändert werden.
Der Beige-Sortier-Beige-Sortierer trennt die bunten Reiskörner vom farbigen Korn. Ein Fotosensor/CCD-Sensor (Charge Coupled Device) erzeugt beim Beobachten der farbverändernden Partikel ein Spannungssignal und entfernt es dann durch einen vom Magnetventil erzeugten Luftstrahl.